研究人才詳細資料
主要學歷
本頁面僅呈現 本會補助計畫，不含其他部會或跨部會計畫
| 年度 | 補助類別 | 學門代碼 | 計畫名稱 | 擔任工作 | 核定經費(新台幣) |
|---|---|---|---|---|---|
| 110 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 生醫材料 | 釔(Y)摻雜Cu2ZnSn作為生物傳感器應用於檢測腎臟生物標記 | 計畫主持人 | 838,000 |
| 107 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 生醫光電 | 研發鎂與鋁摻雜氧化鋅於腎功能生醫感測之應用 | 計畫主持人 | 859,000 |
| 106 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 生醫光電 | 開發氧化銦鎵鋅應用於奈米記憶體與生醫感測之研究 | 計畫主持人 | 986,000 |
| 105 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 表面技術 | 開發四氟化碳電漿修飾石墨烯與氧化鎂感測薄膜於生醫感測之研究 | 計畫主持人 | 966,000 |
| 104 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 固態電子 | 鈦摻雜氧化鋅與氧化銦鎵結合電漿處理應用於生醫感測與薄膜電晶體之研究(I) | 計畫主持人 | 686,000 |
| 103 | 短訪計畫 (邀請國際科技人士短期訪問) | 固態電子 | 細野秀雄 Hosono Hideo | 計畫主持人 | 37,125 |
| 103 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 多功能性材料 | 鈦(Ti)摻雜高介電材料鉬(Mo)奈米點結合四氟化碳(CF4)電漿處理在電阻式記憶體與快閃記憶體之研究 | 計畫主持人 | 830,000 |
| 101 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 固態電子 | 高介電材料鋯與氧化鋅應用於薄膜電晶體與感測元件之研究 | 計畫主持人 | 1,414,000 |
| 100 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 半導體 | 鈦摻雜高介電材料鈰與鉭結合電漿處理於奈米元件之研究 | 計畫主持人 | 801,000 |
| 099 | 補助科學與技術人員國外短期研究 | 先進奈米壓印與微機電系統感測元件開發 | 計畫主持人 | 273,750 | |
| 099 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 固態電子 | 開發高介電複晶矽閘極絕緣層與薄膜電晶體以及高介電感測元件(I) | 計畫主持人 | 686,000 |
| 098 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 表面技術 | 研發高介電奈米結晶材料與元件 | 計畫主持人 | 768,000 |
| 098 | 短期講學 | 微電子工程 | 高泉豪 長庚大學 電子工程學系 Hei--WomgCity University of Hong Kong | 計畫主持人 | |
| 098 | 短訪計畫 (邀請國際科技人士短期訪問) | 微電子工程 | Hei Womg | 計畫主持人 | 25,000 |
| 097 | 專題研究計畫 (一般研究計畫) | 表面技術 | 新穎奈米結晶材料與元件的研究開發 | 計畫主持人 | 623,000 |
| 096 | 專題研究計畫 (新進人員研究計畫) | 顯示技術 | 研製低溫高移動率之複晶矽與銻化鎵薄膜電晶體應用於顯示器玻璃基板上 | 計畫主持人 | 601,000 |