Details of Researcher Query
Fiscal Year | Subsidy Type | Discipline expertise | Plan Name | Title | Applied Subsidy (NT$) |
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113 | 專題研究計畫 (新進人員研究計畫) | 設計與最佳化 | 領域知識輔助最佳化於先進電子封裝熱網路模型萃取之研究 | 計畫主持人 | 505,000 |
110 | 專題研究計畫 (新進人員研究計畫) | 熱傳學、流體力學 | 人工智慧結合模擬分析於電子封裝產品之熱及模流效應評估 | 計畫主持人 | 858,000 |