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研究人才詳細資料

本頁面僅呈現 本會補助計畫,不含其他部會或跨部會計畫


年度 補助類別 學門代碼 計畫名稱 擔任工作 核定經費(新台幣)
114 專題研究計畫 (一般研究計畫) 新興機械工程技術 發展空腔效應用於先進封裝雷射對錫球熔接可靠度之研究 共同主持人 729,000
110 專題研究計畫 (鼓勵技專校院從事實務型研究專案計畫) 應力應變與成型 聚乳酸線材成形方式與不同配方線材之機械性質關係研究 計畫主持人 561,000
107 專題研究計畫 (新進人員研究計畫) 加工與製造 射頻器導波管之切削成形特性之分析 計畫主持人 500,000