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研究人才詳細資料


年度 補助類別 學門代碼 計畫名稱 擔任工作 核定經費(新台幣)
106 專題研究計畫 (一般研究計畫) 其他–機械工程技術 低溫差可撓性熱電元件之量測與製程技術開發 計畫主持人 508,000
104 專題研究計畫 (一般研究計畫) 其他–機械工程技術 三維堆疊TSV構裝之電性與可靠度研究 計畫主持人 505,000
103 補助國內專家學者出席國際學術會議 其他–機械工程技術 The IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 計畫主持人 56,000
101 專題研究計畫 (一般研究計畫) 其他–機械工程技術 含矽通孔(TSV)電子構裝之射頻特性分析及其應力量測 計畫主持人 690,000
100 專題研究計畫 (一般研究計畫) 其他–機械工程技術 矽通孔(TSV)結構電子構裝之可靠度研究 計畫主持人 508,000
099 專題研究計畫 (一般研究計畫) 其他–機械工程技術 電子構裝微型應力計之開發與其應用於構裝可靠度之研究 計畫主持人 547,000
097 專題研究計畫 (一般研究計畫) 其他–機械工程技術 CMOS應力計之開發與其在最佳應力操作構裝設計上之研究 計畫主持人 593,000
096 專題研究計畫 (一般研究計畫) 其他–機械工程技術 最佳應力操作之CMOS構裝設計及特性分析 計畫主持人 555,000
095 專題研究計畫 (一般研究計畫) 機械固力 溫濕度對塑膠微電子構裝可靠度影響之研究 計畫主持人 518,000
093 專題研究計畫 (一般研究計畫) VLSI–CAD 以反應式磁控濺鍍技術製作高/低聲阻抗薄膜及其特性研究 計畫主持人 549,300
092 專題研究計畫 (一般研究計畫) VLSI–CAD 多功能構裝特性測試晶片之研發 計畫主持人 452,600
090 專題研究計畫 (一般研究計畫) 微機電系統 壓電組應力計相關技術之深入研究 計畫主持人 282,900
090 專題研究計畫 (國防科技研究計畫) 機械製作與應力 微機電系統組裝用微操作器設計(I) 計畫主持人 459,000
090 補助國內專家學者出席國際學術會議 微機電系統 2001年高分子材料與微電子研討會 計畫主持人
089 專題研究計畫 (國防科技研究計畫) 機械製作與應力 高轉速引信保險帶組設計研究 計畫主持人 369,600
087 專題研究計畫 (新進人員研究計畫) 構裝技術 以巨觀-微觀方式從事電子封裝之熱應力分析模擬 計畫主持人 313,700
087 補助國內專家學者出席國際學術會議 高分子材料與塑膠電子棋裝機械可靠度研討會 計畫主持人
085 補助國內專家學者出席國際學術會議 第三屆亞太地區計算力學會議 計畫主持人