研究人才詳細資料
| 年度 |
補助類別 |
學門代碼 |
計畫名稱 |
擔任工作 |
核定經費(新台幣) |
| 106 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
其他–機械工程技術 |
低溫差可撓性熱電元件之量測與製程技術開發 |
計畫主持人
|
508,000 |
| 104 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
其他–機械工程技術 |
三維堆疊TSV構裝之電性與可靠度研究 |
計畫主持人
|
505,000 |
| 103 |
補助國內專家學者出席國際學術會議
|
其他–機械工程技術 |
The IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) |
計畫主持人
|
56,000 |
| 101 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
其他–機械工程技術 |
含矽通孔(TSV)電子構裝之射頻特性分析及其應力量測 |
計畫主持人
|
690,000 |
| 100 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
其他–機械工程技術 |
矽通孔(TSV)結構電子構裝之可靠度研究 |
計畫主持人
|
508,000 |
| 099 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
其他–機械工程技術 |
電子構裝微型應力計之開發與其應用於構裝可靠度之研究 |
計畫主持人
|
547,000 |
| 097 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
其他–機械工程技術 |
CMOS應力計之開發與其在最佳應力操作構裝設計上之研究 |
計畫主持人
|
593,000 |
| 096 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
其他–機械工程技術 |
最佳應力操作之CMOS構裝設計及特性分析 |
計畫主持人
|
555,000 |
| 095 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
機械固力 |
溫濕度對塑膠微電子構裝可靠度影響之研究 |
計畫主持人
|
518,000 |
| 093 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
ＶＬＳＩ–ＣＡＤ |
以反應式磁控濺鍍技術製作高/低聲阻抗薄膜及其特性研究 |
計畫主持人
|
549,300 |
| 092 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
ＶＬＳＩ–ＣＡＤ |
多功能構裝特性測試晶片之研發 |
計畫主持人
|
452,600 |
| 090 |
專題研究計畫
(一般研究計畫)
|
微機電系統 |
壓電組應力計相關技術之深入研究 |
計畫主持人
|
282,900 |
| 090 |
專題研究計畫
(國防科技研究計畫)
|
機械製作與應力 |
微機電系統組裝用微操作器設計(I) |
計畫主持人
|
459,000 |
| 090 |
補助國內專家學者出席國際學術會議
|
微機電系統 |
2001年高分子材料與微電子研討會 |
計畫主持人
|
|
| 089 |
專題研究計畫
(國防科技研究計畫)
|
機械製作與應力 |
高轉速引信保險帶組設計研究 |
計畫主持人
|
369,600 |
| 087 |
專題研究計畫
(新進人員研究計畫)
|
構裝技術 |
以巨觀-微觀方式從事電子封裝之熱應力分析模擬 |
計畫主持人
|
313,700 |
| 087 |
補助國內專家學者出席國際學術會議
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|
高分子材料與塑膠電子棋裝機械可靠度研討會 |
計畫主持人
|
|
| 085 |
補助國內專家學者出席國際學術會議
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|
第三屆亞太地區計算力學會議 |
計畫主持人
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相關經歷