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研究人才詳細資料
基本資料
主要學歷
相關經歷
著作目錄
專利
技術移轉
著作授權
其他績效
計畫總覽
年度
補助類別
學門代碼
計畫名稱
擔任工作
核定經費(新台幣)
110
專題研究計畫 (新進人員研究計畫)
熱傳學、流體力學
人工智慧結合模擬分析於電子封裝產品之熱及模流效應評估
計畫主持人
858,000
主要學歷